打破記憶體瓶頸：選擇第二代 AMD Versal Premium MoP 的五大理由

概覽

第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封裝內記憶體）是業界首款將高速 LPDDR5X DRAM 直接整合於單一封裝中的 FPGA／自適應 SoC。瞭解封裝內記憶體如何協助工程師建構從雲端到邊緣的精巧型高頻寬系統，同時降低設計複雜度、加快產品上市時程，並實現長期工業級可靠性。

相較於分離式 LPDDR5X，可節省 60% 板級面積。 相較於板載 LPDDR5X，可實現最高 5% 的頻寬提升。

2 - 為空間受限的部署開啟全新尺寸規格

在嚴苛的空間與散熱限制下實現高頻寬運算

封裝內記憶體支援以往採用外部記憶體時難以實現的 PCIe® 與 EDSFF 部署，可滿足板卡尺寸與散熱限制，同時節省機架空間，並有助於降低每 Gb/s 功耗。

可滿足 3U 或 6U 精巧型系統、EDSFF 以及電信級板卡的空間限制，這是分離式記憶體解決方案在相同占用空間內難以實現的。

3 - 加速產品上市時程，且無需妥協

無需進行訊號與電源完整性（ SI/PI ）模擬，讓設計流程前移

經過預先驗證的 LPDDR5X 封裝與記憶體，可協助省去通常需要數週甚至數月的 SI/PI 分析，而這些分析正是導致 PCB 重新設計的主要原因之一。MoP 元件沿用相同的 AMD Vivado 設計套件、Vitis 軟體平台與第二代 Versal Premium IP 生態系統，無需重新設計即可使用。

經過預先驗證的封裝內介面，可釋放先前專門用於 LPDDR5X 走線佈線的 PCB 層，降低電路板堆疊的複雜度。

4 - 從鏈路層到記憶體全面保護資料安全

無需額外的安全 ASIC，即可強化傳輸中資料與靜態儲存資料的安全防護

MoP 元件承襲第二代 Versal Premium 的所有硬體 IP 安全功能：PCIe 完整性與資料加密（ IDE ）有助於保護傳輸中的資料；內嵌 DDR 加密有助於保護靜態儲存資料且不消耗邏輯資源；400G 高速加密（ HSC ）引擎則有助於大規模加速線速 MACsec 與 AES-256-GCM 處理。

封裝內記憶體可減少實體攻擊面，因為記憶體訊號無法透過板級介面直接存取

5 - 專為長生命週期與可靠性打造

突破高頻寬記憶體（ HBM ）技術限制

LPDDR5X 提供 15 年的生命週期⁴，不受 HBM 資料中心更新週期影響。支援完整的工業級溫度範圍（ –40°C 至 110°C ），適用於 HBM 無法運作的戶外基礎設施與工廠環境。

LPDDR5X 提供 15 年生命週期。工業級溫度：–40°C 至 110°C（ I 级）。採用 HBM 的解決解決方案難以滿足此工作溫度範圍。

整合記憶體，簡化設計。

業界首款採用封裝內記憶體的自適應 SoC

整合最高 32 GB 的 LPDDR5X，節省 60% 板級面積，實現 15 年產品生命週期並具備工業級可靠性。


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1.在每接腳 9.0 Gb/s 的情況下，預計可達 288 GB/s。替代解決方案：每接腳 8.533 Gb/s。

2.根據 AMD 於 2026 年 4 月進行的內部量測，比較第二代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自適應 SoC 的板级面積与採用外部記憶體的第二代 Versal Premium 系列單晶片自適應 SoC 的板级面積。(VER-111)

3.根據 AMD 於 2026 年 7 月進行的內部分析，比較第二代 Versal Premium MoP 2VP3622 自適應 SoC 与採用外部記憶體的第二代 Versal Premium 系列單晶片自適應 SoC 的記憶體頻寬規格。(VER-113)

4.產品生命週期目標係依據 AMD 產品規劃目標與生命週期管理實務，可能超出個別第三方元件的供貨期限。元件（包括記憶體）的供貨情況會受到供應商產品藍圖影響，並可能有所變動。AMD 可能提供供應保障解決方案或其他生命週期管理解決解決方案，以支援長期供貨；詳情請聯絡 AMD 業務代表。(GD-254)

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