第二代 AMD Versal Premium MoP 產品簡介





概覽

第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封裝內記憶體）將高速 LPDDR5X DRAM 與第二代 Versal Premium 系列自適應 SoC 晶片直接整合於單一封裝中。如此可為從雲端到邊緣的資料密集型系統帶來更高的記憶體頻寬、更低的板級複雜度，以及更精簡的占用空間。

第二代 Versal Premium MoP 專為在嚴格的功耗、空間與生命週期限制下，滿足高資料吞吐量需求的應用而設計。與使用外部記憶體的 FPGA 或自適應 SoC 相比，第二代 Versal Premium MoP 可簡化系統整合、加快開發週期，並支援以精巧的外型尺寸進行部署。

主要優勢

亮點

縮小占用空間並擴充頻寬

• 整合最高 32 GB 的 LPDDR5X 封裝內記憶體，無需額外配置外部 DRAM 即可提升記憶體頻寬
• 提供最高 288 GB/s 的頻寬*，以維持 AI 推論、視訊處理與網路安全工作負載的運作
• 與採用分離式 LPDDR5X 設計的第二代 Versal Premium 系列單晶片自適應 SoC 相比，板級面積縮減超過 60%¹，有助於精巧型系統因應更嚴苛的空間與散熱條件
• 透過將記憶體整合至封裝內，支援更小尺寸的 PCIe® 與 PXI 部署


加速產品上市時程

• 無需外部記憶體子系統，減少佈線、驗證與整合作業
• 降低訊號完整性與電源完整性風險，有助於減少電路板改版次數
• 保留既有 AMD Vivado 與 Vitis 工作流程，讓團隊無需重新學習設計流程，即可採用 MoP 元件
• 透過將板級設計中的高風險部分移轉至經過預先驗證的封裝內，縮短開發週期


打造長生命週期且安全的系統

• 採用符合 JEDEC 標準的 LPDDR5X 記憶體，支援 15 年以上的生命週期規劃²
• 支援 -40°C 至 110°C 的工業級溫度範圍，擴充部署選項
• 藉由 PCIe IDE 與 DDR 加密，保護傳輸中與靜態儲存的資料
• 藉由 400G 高速加密引擎，為要求嚴苛的雲端、網路與邊緣系統提供安全處理能力

功能

如欲瞭解有關第二代 Versal Premium MoP 自適應 SoC的更多資訊，敬請造訪產品專區。

附註

1.根據 AMD 於 2026 年 4 月進行的內部量測，比較第二代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自適應 SoC 的板級面積，與採用外部記憶體的第二代 Versal Premium 系列單晶片自適應 SoC 的板級面積。(VER-111)

2.產品生命週期目標係依據 AMD 產品規劃目標與生命週期管理實務，可能超出個別第三方元件的供貨期限。元件（包括記憶體）的供貨情況會受到供應商產品藍圖影響，並可能有所變動。AMD 可能提供供應保障解決方案或其他生命週期管理解決解決方案，以支援長期供貨；詳情請聯絡 AMD 業務代表。(GD-254)


版權聲明

AMD、AMD Arrow 標誌、Versal、Vitis、Vivado 及其組合為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。Arm 與 Cortex 是 Arm Limited（或其子公司）在美國及／或其他地區的註冊商標。CXL 是 Compute Express Link Consortium, Inc. 的商標。PCIe 是 PCI-SIG 公司的註冊商標。本文所使用的其他產品名稱僅供識別之用，可能為其各自所有者的商標。特定 AMD 技術可能需要第三方支援或啟用。支援的功能可能因作業系統而異。請向系統製造商確認具體功能。任何技術或產品皆無法做到完全安全。PID5022705



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