AMD 嵌入式運算峰會：嵌入式創新與技術深度在此交會


AMD Embedded Computing Summit（ ECS ）全球技術巡迴活動是 AMD 針對嵌入式領域打造的旗艦級實體技術活動系列，匯聚正在建構下一代嵌入式系統的工程師、架構師與技術領導者。

ECS 在北美、EMEA、大中華區和 APJ 等地區陸續舉辦。活動不僅止於產品概覽，更將深入探討設計取捨、效能最佳化、系統架構，以及可立即應用於目前專案的實用技術方法。無論您正在進行時序收斂、最佳化 DSP 流水線、平台移轉，或是在邊緣部署 AI，ECS 都將為您提供推動設計向前所需的技術深度與專家資源。


每場為期一天的活動均設置多個技術分會場，您可依據自身設計重點彈性安排參會內容。您可以自由參與不同議程，與 AMD 工程師進行現場問答交流，並觀看 AMD 及合作夥伴帶來的最新技術現場展示。所有內容皆以全球一致的活動架構為基礎，並結合在地需求呈現。

開啟技術探索的一天

多場平行技術議程，針對不同設計重點規劃。實際議程依城市而異。

主題演講與產品更新
聆聽 AMD 管理團隊分享嵌入式運算領域的產品藍圖、技術方向與策略願景。

技術深度解析
從概覽進一步深入，聚焦設計取捨、效能最佳化與實際導入技術進行專題分享。

現場展示
近距离了解最新 AMD 嵌入式技術的實際應用。AMD 及合作伙伴將带来 AMD Versal AI Edge、锐龙嵌入式以及开发工具等現場展示。

專家交流與業界互動
與 AMD 工程師及業界同仁直接交流，針對您的具體設計挑戰獲得解答。

您將獲得什麼

以設計實務為導向的技術課程，涵蓋 AMD 嵌入式產品組合的完整範疇，從自適應 SoC 到邊緣 AI 加速。

自適應 SoC 與 FPGA
Versal AI Edge、Versal Prime、系統架構與設計最佳化

x86 嵌入式
Ryzen 嵌入式處理器、移轉路徑、可靠性與安全性

邊緣 AI 與 NPU
Ryzen AI、NPU 效能、AMD Vitis AI 工作流程與機器學習工作負載

軟體與工具
AMD Vivado、Vitis HLS、嵌入式設計流程與開發工具鏈

訊號處理與 DSP
高效能 DSP、AI 引擎與射頻系統設計

安全性與可靠性
整合式安全引擎、RAS 特性與安全啟動

來到您所在的城市

專為工程師、架構師與技術領導者打造的單日深度技術活動。

中國深圳
2026 年 7 月 28 日

中國上海
2026 年 7 月 30 日


此後，ECS 還將陸續於印度班加羅爾、韓國首爾及日本東京舉辦。




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