AMD 發布新款第二代 Versal Prime 系列裝置

業界領先的標量運算能力，更小的尺寸規格



AMD 於 2025 年底開始出貨首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 裝置。此後，Versal 2VM3858 裝置也已全面量產，而 Versal 2VM3858 裝置目前正處於樣片階段，預計今年稍後投入量產。隨著大部分先前發布的第二代 Versal Prime 自適應 SoC 產品已交付至客戶手中，AMD 今日宣布該產品組合進一步擴展，新增三款裝置，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。這些新自適應 SoC 封裝尺寸小至 23 毫米 x 23 毫米，可提供至高 10 萬 DMIPS 的標量運算能力，適合專業音訊視訊、廣播、工業物聯網等領域的嵌入式應用。

新一代效能，針對面積優化


第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC 融合了高性能嵌入式 CPU（用於標量處理）、業界領先的可編程邏輯、尖端的視頻編解碼 IP 以及對 DDR5 與 LPDDR5X 內存的支持，可助力打造下一代嵌入式系統。最早發布的第二代 Versal Prime 裝置 2VM3858、2VM3558 和 2VM3358 配備 8 個 Arm® Cortex®-A78AE 應用核心和 10 個 Cortex-R52 即時核心，標量運算能力最高可達前代 Versal 或 Zynq UltraScale+10 自適應 SoC 的 10 倍1,2。儘管這種算力程度對機器人等涉及複雜演算法、決策和控制的應用極具吸引力，但也會帶來尺寸和資源方面的取捨，因而並不適用於所有用例。

Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 裝置以及先前發布的 Versal 2VM3654 元件均採用最佳化的處理系統（ PS ），該系統具備 4 個 Cortex-A78AE 應用核心、6 個 Arm Cortex-R52 即時核心以及更小的 MAEali™-G78 MAE。與現有 AMD 自適應 SoC 相比，這些裝置的標量運算能力最高可達 5 倍3,4，並且在當前市場上具備明顯優勢。此外，這些裝置也為面積受限的應用帶來提供了多項優勢：

• Versal 2VM3254 和 2VM3104 裝置提供 23 毫米 x 23 毫米封裝選項，比先前第二代 Versal Prime 系列的最小封裝尺寸縮小了 27%；

• 與尺寸相近的 8 核心第二代 Versal Prime 系列元件相比，每平方毫米可程式邏輯單元更多。



表 1：同類 4 核心和 8 核元件的可程式邏輯資源和最小封裝尺寸

可擴展，滿足嵌入式系統不斷演進的需求


我們在設計第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC 時充分考慮了可擴展性。通用的處理系統架構結合更廣泛的裝置密度和封裝尺寸選擇，使客戶能夠在每款產品中取得效能、功耗和尺寸的適當平衡，同時最大限度地實現軟體與 IP 復用。此外，我們也提供採用通用封裝的 Versal 2VM3654、2VM3454、2VM3254 和 2VM3104 裝置，使板級設計人員能夠建置支援上述四款中任意裝置的單一硬體平台。這種遷移路徑為客戶提供了靈活性，無需更新其 PCB 設計即可為每個應用程式選擇最優裝置。憑藉這些能力，第二代 Versal Prime 系列裝置能夠提高工程效率並縮短產品上市進程，尤其是在系統需求不斷演進的情況下。

即刻體驗早期設計工具


第二代 Versal Prime 系列 2VM3654 和 2VM3454 自適應 SoC 將於今年稍後啟動樣片，Versal 2VM3654 的早期存取設計工具現已推出。對於有意在 2027 年上市前提前體驗 Versal 2VM3254 或 2VM3104 裝置的客戶，這些裝置可謂理想切入點。如需開始使用第二代 Versal Prime 系列 2VM3654 或 2VM3454 自適應 SoC，請聯絡銷售部門以申請加入早期存取計畫。



進一步了解新款第二代 AMD Versal Prime裝置。



1.基於 AMD 於 2025 年 8 月進行的測試，採用 Drystone Benchmarking 代碼對配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心（2.2 GHz）和 10 個 Cortex-R52 實時核心（1.05 GHz）的第二代 AMD Versal Edge 系列和第二一代 Versal Edge 系列和第二一代 Versal Edge 系列工具和第一代 AIsal 系列。系列裝置已發布的總 DMIPS/標量計算規格進行比較。每個系列的測試環境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運作及最大支援頻率。處理器製造商可能會採用不同配置，導致結果有所不同。結果可能會因裝置、裝置配置和運作條件等多種因素而異。 （VER-104）

2.基於 AMD 於 2025 年 8 月進行的測試，採用 Dhrystone Benchmarking 代碼對配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心（2.2 GHz）和 10 個 Cortex-R52 實時核心（1.05 GHz）的第二代 AMD Versal Edge Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列裝置進行測試，並與 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 已發布的總 DMIPS/標量運算規格進行比較。每個系列的測試環境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運作及最大支援頻率。處理器製造商可能會採用不同配置，導致結果有所不同。結果可能會因裝置、裝置配置和運作條件等多種因素而異。 （VER-105）

3.基於 AMD 於 2025 年 8 月進行的測試，對部分 8 核第二代 Versal Prime 系列裝置（配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心和 10 個 Cortex-R52 實時核心）採用 Dhrystone Benchmark，並外推至配置為 4 個 Cortex-R52 實時核心）採用 Dhrystone Benchmark，並外推至配置為 4 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心和 6 個 Cortex-R52 即時核心的裝置，與第一代 Versal Prime 系列裝置已發布的總 DMIPS/標量計算規格進行比較。第二代 Versal Prime 系列元件的測試環境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運作及最大支援頻率。處理器製造商可能會採用不同配置，導致結果有所不同。結果可能會因裝置、裝置配置和運作條件等多種因素而異。 （VER-107）

4.基於 AMD 於 2025 年 8 月進行的測試，對部分第二代 Versal Prime 系列 8 核元件（配置為 8 個 Arm Cortex-A78AE 應用核心和 10 個 Cortex-R52 即時核心）採用 Drystone Benchmarking 程式碼測試，並外推至配置為 4 個 Armtex-A 和 6 個 Cortex-R52 實時核心的裝置，與 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 已發布的總 DMIPS/標量計算規格進行比較。第二代 Versal Prime 系列元件的測試環境為最高速率等級、0.88V PS 工作電壓、分模式運作及最大支援頻率。處理器製造商可能會採用不同配置，導致結果有所不同。結果可能會因裝置、裝置配置和運作條件等多種因素而異。 （VER-108）



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