AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智慧高性能系統



新聞摘要

• A新 FPGA 可為下一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高頻寬、
  即時效能與廣泛連接。

• 透過成熟的工具、先進的安全特性以及至少到 2045 年的供貨保障，增強長期可靠性。



AMD 今日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，對於依賴中階 FPGA 為效能關鍵型系統提供支援的設計人員而言，可謂一項重大進步。

這個全新系列建構在業界經驗證的 Kintex FPGA 產品組合基礎之上，對記憶體、I/O 和安全性進行了現代化升級，以滿足成像、測試與測量、工業自動化以及專業 4K/8K 媒體工作流程不斷增長的需求。

專為高要求的資料密集型工作負載打造


第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 旨在滿足廣播、測試、工業和醫療市場中日益複雜的系統要求。

• 密集型 4K/8K 媒體工作流程：
  高速收發器和 PCIe® Gen4 能為專業廣播和遠端製作提供對 4K AV-over-IP、
  多流擷取和幀級精確傳輸的支援。

• 高吞吐量測試與測量：
  更高的記憶體頻寬可在半導體測試和偵測系統中協助加速模式產生、故障擷取和
  對時序要求極高的工作負載。

• 先進成像與即時控制：
  在機器視覺、工業自動化、醫療成像以及機器人系統中，可擴展的感測器連接
  能提高診斷清晰度和反應能力。

• 採用 Spartan UltraScale+ FPGA 的遷移路徑：
  即刻開始採用 SBVF900 封裝的 XCSU200P，隨後在 2026 年第四季遷移至
  第二代 Kintex UltraScale+ FPGA。


整合的 LPDDR4X/5/5X 控制器具備高 DDR 頻寬和確定性效能，使設計人員建構的系統能夠緊跟著不斷增長的資料速率步伐，同時保持對延遲和能源效率的密切控制。

樹立中階效能新標桿


第二代 Kintex UltraScale+ 裝置能提供較之前代產品最多 5 倍的記憶體頻寬¹，擴大了 AMD 在中階 FPGA 領域的領先地位。 這些提升可直接轉化為更高的吞吐量、更低的延遲和更敏捷的系統響應，而無需迫使設計人員轉向成本更高的裝置等級。

第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 實現了中階 FPGA 功能的現代化，以因應關鍵市場日趨成長的頻寬、時序精確度和連結需求。

憑藉可擴展的高速 I/O、現代化的記憶體子系統和確定性的架構行為，第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 可實現更快的端側處理和靈活應變的處理管線，在即時回應的同時還可擴展，以滿足未來的吞吐量需求。

供貨狀況與入門指南


對 Vivado 和 Vitis 工具的模擬支援計畫於 2026 年第三季推出，為開發團隊提供進行架構探索與設計工作的早期存取。

XC2KU050P FPGA 的預量產矽片將於 2026 年第四季開始送樣，以進行早期硬體驗證和性能表徵，量產預計於 2027 年上半年啟動。基於 XC2KU050P FPGA 的第二代 Kintex UltraScale+ 評估套件將於 2026 年第四季開始送樣。

基於支援遷移的 XCSU200P 裝置的現有 Spartan UltraScale+ SCU200 評估套件現已供貨，適合希望率先上手 PCIe Gen4、硬記憶體控制器和進階安全功能的設計人員。



了解更多第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 的相關信息，請訪問 官方專區。


註腳
1）基於 AMD 截至 2025 年 12 月的預測，估算第二代 AMD Kintex UltraScale+ XC2KU040P 和 XC2KU050P FPGA（兩者均預計擁有六 (6) 個 32 位元硬 LPDDR 記憶體控制器 @ 4,266 Mb/s）的預期 Gbtex/s）的預期 Gb74 上一世代記憶體 ( @ 2666 Mb/s）提供的 Gb/s 的對比。結果為 AMD 工程預測，可能會在 AMD 產品發布後而有所不同。 (KUS-001)




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