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邊緣 AI 爆發前夜！ AMD 自適應和嵌入式產品如何撬動新一輪智能化爆發？
FPGA 催生百億美元市場，AMD 全端產品佈局領先。
當下，AI 已進入落地應用的加速期，從雲端訓練、邊緣推理到工業控制、智慧終端等多元場景都在加速滲透。與之相伴的是，不同 AI 場景對算力、功耗及靈活性的需求差異愈發明顯。
其中，伴隨越來越多的智慧型裝置在邊緣側部署、萬物互聯加速實現，邊緣 AI 正迎來規模化爆發的關鍵階段，作為終端實現本地智慧運行與即時決策的核心支撐，其產業價值日益凸顯。
在此背景下，AMD 正在不斷豐富自適應與嵌入式運算產品組合，基於卓越的效能、靈活的適配能力與極致功耗優化的技術產品優勢，為各行各業提供精準匹配場景需求的差異化價值。
自從三年多前收購賽靈思至今，AMD 已經建構起包含 CPU、GPU、FPGA 及自適應 SoC 的完整產品組合，持續推動圍繞著高效能和自適應運算的技術創新，以獨特優勢引領下一波智慧連結系統發展的浪潮。
這個節點，智東西/芯東西總編輯張國仁在“見智”欄目中獨家對話了 AMD 大中華區嵌入式業務銷售高級總監酆毅，聚焦 AMD 以 FPGA 為基石拓展的自適應和嵌入式計算平台，深入探討 AMD 正如何與中國客戶及生態夥伴推進邊緣智能的發展，讓前沿技術真正的生根，共創共贏。
FPGA 催生 100 億美元市場, AMD 領跑
1985 年，賽靈思共同創辦人 Ross Freeman 發明全球首款商用現場可程式閘陣列（ FPGA ）XC2064 晶片，徹底重塑了半導體設計的邏輯。
酆毅提到，FPGA 對整個產業的影響深遠，讓「可重編程硬體」概念成為現實，這種靈活性不僅推動了無晶圓廠模式興起，也加快了產品的開發和創新節奏。
時至今日，經過 40 年發展週期，FPGA 已經催生了價值超過 100 億美元的全球產業規模，而AMD始終是其中的頭部企業。
2022 年收購賽靈思至今，AMD 已建構起包含 CPU、GPU、FPGA 及自適應 SoC 的完整產品組合，在應用端，AMD FPGA 和自適應 SoC 已經在通訊、資料中心、工業、視覺、機器人、醫療、汽車等千行百業應用。
站在 AI 發展的關鍵節點，FPGA 正迸發出新的生命力。
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酆毅認為，從架構來看，未來的運算系統會癒發依賴 CPU、GPU、AI 引擎等的多元協同，而 FPGA 的天然優勢使其成為連接各類運算單元的理想橋樑。
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例如在邊緣和物理 AI 發展中，FPGA 能為高階輔助駕駛、工業機器人、智慧醫療等領域，提供低延時和高能效的推理能力，面對 6G 通訊、氣候模擬、藥物研發等前沿運算領域，提供高效能、可客製化硬體支援。
在此基礎上，AMD 正從軟硬體著手。酆毅稱，把不同技術整合到一顆晶片中一直是 AMD 的價值主張，如今 AMD 正持續推動圍繞著自適應運算技術創新，以獨特的優勢引領下一波智慧連結系統發展的浪潮。
全端式產品佈局，看好邊緣 AI 發展潛力
AI 技術的爆炸性成長已成為當下產業核心焦點。隨著技術突破、多元應用場景加速落地，疊加各產業數位轉型的浪潮，不同產業對運算能力提出了更加差異化的需求，這為 AMD 等核心運算廠商帶來了機會也提出了更多挑戰。
面對快速發展的產業，AMD 的底氣就是，他們已經形成了全面的可擴展嵌入式產品組合。
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酆毅談到，目前 AMD 的產品涵蓋 FPGA、自適應 SoC、x86 嵌入式和半客製化晶片解決方案，並不斷加大對 x86 嵌入式 CPU 業務的戰略投入，在端到端自適應和嵌入式運算產品組合中加速推出新產品。
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在傳統 FPGA 方面，第二代 AMD Versal AI Edge 和 Prime 系列自適應 SoC 正加速邁向量產，該處理器整合 AI 引擎和可程式邏輯，非常適合邊緣 AI 和即時響應的應用場景。
此外，其採用 16nm FinFET 技術的成本優化型 FPGA 首批三款裝置也已投入量產、開放訂購。酆毅稱，這是一項重要的里程碑，標誌著 AMD 開始為中低階市場提供成熟的小型 FPGA 的解決方案。
在嵌入式 x86 方面，AMD 發布了多款基於 Zen 5 架構的處理器，包括 EPYC 嵌入式 9005 系列、EPYC 嵌入式 4005 系列和銳龍嵌入式 9000 系列。
為了提升處理器與場景的適配度，AMD 也針對其進行了全面最佳化。酆毅提到，此舉是希望透過先進的統一架構和差異化的功能，為客戶提供兼顧性能、能源效率、長期可靠性和支援的嵌入式解決方案。
如今，隨著越來越多的智慧型裝置在邊緣側部署、萬物互聯正在加速實現，邊緣 AI 正迎來規模化爆發的關鍵階段。在酆毅看來，邊緣智慧是未來運算發展的重要成長動力，因為邊緣 AI 是實現終端設備進行本地智慧和即時決策的關鍵。
可以看到，AMD 正為邊緣 AI 規模化爆發的產業浪潮積勢而動。 AMD 的自適應和嵌入式運算平台，不僅具備靈活的 AI 部署能力，還可以滿足邊緣場景對低功耗、高即時性、客製化的嚴格要求。
正如酆毅所說，目前 AMD 的嵌入式業務不再局限於傳統 FPGA，而是要適應各種邊緣應用的多樣性算力需求，然後透過將 FPGA 和自適應 SoC 與 CPU、NPU、GPU 進行深度融合，打造出面向邊緣協同的產品組合。
以“全生命週期價值”，成本最佳化產品組合鎖定客戶
對企業而言，過硬的產品性能固然重要，但想要留住客戶還需要全生命週期的長期價值。
除了上述全端產品佈局的核心優勢，AMD 的致勝秘訣還包括兩點：一是建構高性價比的成本優化型解決方案組合，二是提供長期穩定的技術支援服務。
首先，尤其在邊緣端，企業的需求多集中在低功耗、低成本、體積小。因此，AMD 提供了成本優化型產品組合，酆毅特別提到，AMD 成本優化型產品組合不僅是一個產品、一顆晶片，而是涵蓋多系列、多製程的產品組合，讓企業能在其中找到適應各類應用的產品。
成本優化產品系列
這款產品組合中的最新產品就是 AMD Spartan UltraScale+ FPGA，其專門為降低功耗、成本、保持高效能而設計，還會提供靈活的 I/O、PCIe 介面、整合記憶體和系統監控。同時，AMD 也提供了不同的架構，使企業能夠根據不同的應用場景在尺寸、功能之間靈活選擇。
值得一提的是，企業還能根據自身產品佈局選擇不同等級的 AMD 成本優化系列產品進行組合，還能重複使用現有的 IP 資源簡化驗證流程。
其次是提供持續技術支持，嵌入式領域許多產業對晶片的穩定性、長期運作要求極高，如汽車、通訊、能源等領域，甚至需要晶片在嚴苛的環境下持續運作數年以上。
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因此，AMD 宣布將延長所有 AMD 7 系列裝置生命週期至 2040 年、延長 UltraScale+ 裝置生命週期至 2045 年，酆毅說，這就意味著到時 AMD 仍有 18 個系列、150 多款裝置在產，且有些裝置從發布起總計將供貨 28 年。此外，AMD 也宣布對 AMD Spartan 6 FPGA 的支援將至少延長到 2030 年、最新銳龍嵌入式 9000 系列將提供長達 10 年的供貨和可靠性的保障。
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在全端產品佈局、技術攻關與持續性的技術保障、出貨週期佈局下，AMD 正推動邊緣智慧深度落地。
結論：邊緣 AI 爆發前夜，從產品到生態全端佈局
為了加速自適應和嵌入式技術的發展與創新，AMD 持續舉辦 AMD 自適應和嵌入式運算技術日，以向客戶傳遞其最新進展，展示 AMD 和生態夥伴在各個領域的創新成果。
今年 12 月，AMD 也將舉辦多場技術日活動，12 月 2 日台北站、12 月 16 日和 17 日深圳站活動，將為硬體和軟體的演算法開發人員、系統架構師、專案管理人員提供線下交流的平台，以提升其設計和應用效能。
最後，AMD 在 FPGA 領域的長期投入與清晰路線圖，印證了自適應和嵌入式運算在 AI、工業、智慧城市等關鍵領域不可取代的價值，更使其全端佈局在 AI 時代持續釋放核心競爭力，成為產業數位轉型的重要推手。
智東西高階訪談專欄【見智】，對話，AMD 大中華區嵌入式業務銷售資深總監 酆毅
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