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边缘 AI 爆发前夜！AMD 自适应和嵌入式产品如何撬动新一轮智能化爆发？
FPGA 催生百亿美元市场，AMD 全栈产品布局领跑。
当下，AI 已进入落地应用的加速期，从云端训练、边缘推理到工业控制、智能终端等多元场景都在加速渗透。与之相伴的是，不同 AI 场景对算力、功耗及灵活性的需求差异愈发明显。
其中，伴随越来越多的智能设备在边缘侧部署、万物互联加速实现，边缘 AI 正迎来规模化爆发的关键阶段，作为终端实现本地智能运行与实时决策的核心支撑，其产业价值日益凸显。
在此背景下，AMD 正在不断丰富自适应与嵌入式计算产品组合，基于卓越的性能、灵活的适配能力与极致功耗优化的技术产品优势，为各行各业提供精准匹配场景需求的差异化价值。
自三年多前收购赛灵思至今，AMD 已经构建起包含 CPU、GPU、FPGA 及自适应 SoC 的完整产品组合，持续推动围绕着高性能和自适应计算的技术创新，以独特优势引领下一波智能互联系统发展的浪潮。
这一节点，智东西/芯东西总编辑张国仁在「见智」栏目中独家对话了 AMD 大中华区嵌入式业务销售高级总监酆毅，聚焦 AMD 以 FPGA 为基石拓展的自适应和嵌入式计算平台，深入探讨 AMD 正如何与中国客户及生态伙伴携手推进边缘智能的发展，让前沿技术真正的落地生根，共创共赢。
FPGA 催生 100 亿美元市场, AMD 领跑
1985 年，赛灵思联合创始人 Ross Freeman 发明全球首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）XC2064 芯片，彻底重塑了半导体设计的逻辑。
酆毅提到，FPGA 对整个行业的影响深远，让“可重编程硬件”概念成为现实，这种灵活性不仅推动了无晶圆厂模式兴起，也加快了产品的开发和创新节奏。
时至今日，经过 40 年发展周期，FPGA 已经催生了价值超过 100 亿美元的全球产业规模，而AMD始终是其中的头部企业。
2022 年收购赛灵思至今，AMD 已构建起包含 CPU、GPU、FPGA 及自适应 SoC 的完整产品组合，在应用端，AMD FPGA 和自适应 SoC 已经在通信、数据中心、工业、视觉、机器人、医疗、汽车等千行百业应用。
站在 AI 发展的关键节点，FPGA 正迸发出新的生命力。
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酆毅认为，从架构上来看，未来的计算系统会愈发依赖于 CPU、GPU、AI 引擎等的多元协同，而 FPGA 的天然优势使其成为连接各类计算单元的理想桥梁。
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例如在边缘和物理 AI 发展中，FPGA 能为高阶辅助驾驶、工业机器人、智慧医疗等领域，提供低延时和高能效的推理能力，面对 6G 通信、气候模拟、药物研发等前沿计算领域，提供高性能、可定制硬件支持。
在此基础上，AMD 正从软硬件入手。酆毅称，把不同技术整合到一颗芯片中一直是 AMD 的价值主张，如今 AMD 正持续推动围绕着自适应计算技术创新，以独特的优势引领下一波智能互联系统发展的浪潮。
全栈式产品布局，看好边缘 AI 发展潜力
AI 技术的爆发式增长已成为当下产业核心焦点。随着技术突破、多元应用场景加速落地，叠加各行业数字化转型的浪潮，不同行业对计算能力提出了更加差异化的需求，这为 AMD 等核心计算厂商带来了机遇也提出了更多挑战。
面对飞速发展的产业，AMD 的底气就是，他们已经形成了全面的可扩展嵌入式产品组合。
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酆毅谈道，目前 AMD 的产品涵盖 FPGA、自适应 SoC、x86 嵌入式和半定制化芯片解决方案，并不断加大对 x86 嵌入式 CPU 业务的战略投入，在端到端自适应和嵌入式计算产品组合中加速推出新产品。
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在传统 FPGA 方面，第二代 AMD Versal AI Edge 和 Prime 系列自适应 SoC 正加速迈向量产，该处理器集成 AI 引擎和可编程逻辑，非常适合边缘 AI 和实时响应的应用场景。
此外，其采用 16nm FinFET 技术的成本优化型 FPGA 首批三款器件也已投入量产、开放订购。酆毅称，这是一项重要的里程碑，标志着 AMD 开始面向中低端市场提供成熟的小型 FPGA 的解决方案。
在嵌入式 x86 方面，AMD 发布了多款基于 Zen 5 架构的处理器，包括 EPYC 嵌入式 9005 系列、EPYC 嵌入式 4005 系列和锐龙嵌入式 9000 系列。
为了提升处理器与场景的适配度，AMD 还针对其进行了全面优化。酆毅提到，此举是希望通过先进的统一架构和差异化的功能，为客户提供兼顾性能、能效、长期可靠性和支持的嵌入式解决方案。
如今，随着越来越多的智能设备在边缘侧部署、万物互联正在加速实现，边缘 AI 正迎来规模化爆发的关键阶段。在酆毅看来，边缘智能是未来计算发展的重要增长动力，因为边缘 AI 是实现终端设备进行本地智能和实时决策的关键。
可以看到，AMD 正为边缘 AI 规模化爆发的产业浪潮积势而动。AMD 的自适应和嵌入式计算平台，不仅具备灵活的 AI 部署能力，还可以满足边缘场景对低功耗、高实时性、定制化的严格要求。
正如酆毅所说，目前 AMD 的嵌入式业务不再局限于传统 FPGA，而是要适应各种边缘应用的多样性算力需求，然后通过将 FPGA 和自适应 SoC 与 CPU、NPU、GPU 进行深度融合，打造出面向边缘侧协同的产品组合。
以“全生命周期价值”，成本优化型产品组合锁定客户
对于企业而言，过硬的产品性能固然重要，但想要留住客户还需要全生命周期的长期价值。
除了上述全栈产品布局的核心优势，AMD 的制胜秘诀还包括两点：一是构建高性价比的成本优化型解决方案组合，二是提供长期稳定的技术支持服务。
首先，尤其在边缘端，企业的需求多集中于低功耗、低成本、体积小。因此，AMD 提供了成本优化型产品组合，酆毅特别提到，AMD 成本优化型产品组合不仅是一个产品、一颗芯片，而是涵盖多系列、多制程的产品组合，让企业能在其中找到适应各类应用的产品。
成本优化型产品系列
这一产品组合中的最新产品就是 AMD Spartan UltraScale+ FPGA，其专门为降低功耗、成本、保持高性能而设计，且还会提供灵活的 I/O、PCIe 接口、集成内存和系统监控。同时，AMD 还提供了不同的架构，使企业能够根据不同的应用场景在尺寸、功能之间灵活选择。
值得一提的是，企业还能根据自身产品布局选择不同级别的 AMD 成本优化系列产品进行组合，还能复用现有的 IP 资源简化验证流程。
其次是提供持续技术支持，嵌入式领域诸多行业对芯片的稳定性、长期运行要求极高，如汽车、通信、能源等领域，甚至需要芯片在严苛的环境下持续运行数年以上。
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因此，AMD 宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年，酆毅说，这就意味着到时 AMD 仍有 18 个系列、150 多款器件在产，且有些器件从发布起总计将供货 28 年。此外，AMD 还宣布对 AMD Spartan 6 FPGA 的支持将至少延长到 2030 年、最新锐龙嵌入式 9000 系列将提供长达 10 年的供货和可靠性的保障。
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在全栈产品布局、技术攻关与持续性的技术保障、出货周期布局下，AMD 正推动边缘智能深度落地。
结语：边缘 AI 爆发前夜，从产品到生态全栈布局
为了加速自适应和嵌入式技术的发展与创新，AMD 持续举办 AMD 自适应和嵌入式计算技术日，以向客户传递其最新进展，展示 AMD 和生态伙伴在各个领域的创新成果。
今年 12 月，AMD 还将举办多场技术日活动，12 月 2 日台北站、12 月 16 日和 17 日深圳站活动，将为硬件和软件的算法开发人员、系统架构师、项目管理人员提供线下交流的平台，以提升其设计和应用效能。
最后，AMD 在 FPGA 领域的长期投入与清晰路线图，印证了自适应和嵌入式计算在 AI、工业、智慧城市等关键领域不可替代的价值，更使其全栈布局在 AI 时代持续释放核心竞争力，成为行业数字化转型的重要推手。
智东西高端访谈栏目【见智】，对话，AMD 大中华区嵌入式业务销售高级总监 酆毅
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