網路研討會：破解嵌入式設計困局



會議時間：2025 年 3 月 27 日，10:00-11:00

在嵌入式硬體設計領域，工程師長期面臨「不可能三角」的挑戰——如何在有限的成本限制下，同時實現高密度 I/O 佈局、超低功耗控制和工業級安全防護？當傳統方案被迫在效能與預算之間妥協時，AMD 以顛覆性創新給出了破局答案：Spartan UltraScale+™ FPGA 系列即將重新定義成本優化型硬體的可能性。誠摯邀請您參與我們的深度技術研討會，深入了解 AMD 為解鎖下一代嵌入式設計的核心密碼。

參與此次研討會，您將詳細了解：


全面了解 - AMD 成本優化型產品矩陣的技術演進

基於 AMD UltraScale+ 架構的 Spartan 系列首次將 28nm 製程的性價比優勢與 16nm FinFET 的能源效率特性深度融合。在有限的封裝尺寸上提供突破性的 I/O 與邏輯單元比，大幅減少新增組件的數量，同時該系列 FPGA 借助先進的連接選項針對多種通信協議提供豐富的快速接口支持，能夠讓用戶充分發揮能力，設計出功能豐富、可實現任意連接的應用。


深度解析 - 從晶片級到系統級的安全防護

在物聯網設備攻擊面持續擴大的今天，Spartan UltraScale+™ 具備多項強大的安全功能，可有效保護您的 IP，防止竄改並大幅延長正常運作時間。其中包括實體不可複製功能（ PUF ）、用於身分驗證的一級/二級公共金鑰（ PPK/SPK ）、用於加密的真隨機數產生器（ TRNG ）等等，讓開發者無需外掛安全晶片即可滿足醫療、能源等關鍵領域的合規需求。


敏捷開發 - 從概念到量產的加速引擎

AMD 為開發者打造了完整的工具鏈支援：Vivado® ML Edition 支援 AI 驅動的邏輯優化，可大幅提升佈線效率；預先驗證的 IP 庫涵蓋從 MIPI-CSI2 到 PCIe Gen4 等 32 種工業介面協議；更提供可配置的參考設計模板，幫助客戶迅速完成從原型驗證到批量生產的全原型驗證到批量生產的全原型驗證到批量生產的全原型。透過 AMD 全球分佈的 FAE 網路與線上開發社區，設計團隊可即時取得從散熱模擬到電磁相容的工程級支援。


在智慧型裝置爆發的黃金時代，唯有突破傳統設計典範才能贏得先機。讓 AMD Spartan UltraScale+™ FPGA 成為您撬動產業變革的支點，與我們共同開啟硬體創新的新紀元！



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