网络研讨会：破解嵌入式设计困局



会议时间：2025 年 3 月 27 日，10:00-11:00

在嵌入式硬件设计领域，工程师们长期面临着“不可能三角”的挑战——如何在有限的成本约束下，同时实现高密度 I/O 布局、超低功耗控制和工业级安全防护？当传统方案被迫在性能与预算之间妥协时，AMD 以颠覆性创新给出了破局答案：Spartan UltraScale+™ FPGA 系列即将重新定义成本优化型硬件的可能性。诚邀您参与我们的深度技术研讨会，深入了解 AMD 为解锁下一代嵌入式设计的核心密码。

参与此次研讨会，您将详细了解：


全面了解 - AMD 成本优化型产品矩阵的技术演进

基于 AMD UltraScale+ 架构的 Spartan 系列首次将 28nm 工艺的性价比优势与 16nm FinFET 的能效特性深度融合。在有限的封装尺寸上提供突破性的 I/O 与逻辑单元比，大幅减少新增组件的数量，同时该系列 FPGA 借助先进的连接选项针对多种通信协议提供丰富的快速接口支持，能够让用户充分发挥能力，设计出功能丰富、可实现任意连接的应用。


深度解析 - 从芯片级到系统级的安全防护

在物联网设备攻击面持续扩大的今天，Spartan UltraScale+™ 具备多项强大的安全功能，可有效保护您的 IP，防止篡改并大幅延长正常运行时间。其中包括物理不可克隆功能（ PUF ）、用于身份验证的一级/二级公共密钥（ PPK/SPK ）、用于加密的真随机数发生器（ TRNG ）等等，让开发者无需外挂安全芯片即可满足医疗、能源等关键领域的合规需求。


敏捷开发 - 从概念到量产的加速引擎

AMD 为开发者打造了完整的工具链支持：Vivado® ML Edition 支持 AI 驱动的逻辑优化，可大幅提升布线效率；预验证的 IP 库涵盖从 MIPI-CSI2 到 PCIe Gen4 等 32 种工业接口协议；更提供可配置的参考设计模板，帮助客户迅速完成从原型验证到批量生产的全流程。借助 AMD 全球分布的 FAE 网络与在线开发社区，设计团队可实时获取从散热仿真到电磁兼容的工程级支持。


在智能设备爆发式增长的黄金时代，唯有突破传统设计范式才能赢得先机。让 AMD Spartan UltraScale+™ FPGA 成为您撬动产业变革的支点，与我们共同开启硬件创新的新纪元！



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