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AMD 面向 ADAS 和數位座艙推出尺寸更小、成本優化的車規級 FPGA 系列
在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片裝置正越來越盛行。根據顧問公司 Yole Intelligence 的數據，高級駕駛輔助系統（ ADAS ）攝影機市場規模在 2023 年估計為 20 億美元，預計到 2029 年將達到 27 億美元。
為了滿足這些市場需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規級（ XA ）系列的最新成員：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。這款成本優化的 FPGA 符合車規標準，並針對 ADAS 感光元件應用和車載資訊娛樂系統（ IVI ）進行了最佳化。
新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 採用 9x9 毫米封裝，是 AMD 16 奈米 FPGA 或自適應 SoC 中最小的封裝。這款輕薄的裝置非常適合攝影機視覺或車載顯示應用。它還採用晶片尺寸封裝（ chip-scale package ），旨在提升 I/O 的路由/訊號密度、提高焊點可靠性以及增強電氣性能。
Artix UltraScale+ 裝置是安全且高度可擴展的 AMD 車規級 FPGA 和自適應 SoC 產品組合的最新系列，該產品組合還包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 產品系列。
「伴隨汽車市場的擴大，優化尺寸規格、功率和媒體處理對於汽車 OEM 和一級供應商來說變得更加重要。隨著這款新型小尺寸規格 Artix UltraScale+ 裝置的推出，AMD 將持續致力於打造能夠實現 ADAS 和 IVI 協同的裝置。 」
—Wayne Lyons
AMD 汽車部門資深行銷總監 |
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客戶已將 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 設計到其 ADAS 邊緣設備中，例如熱像儀和紅外線攝影機。汽車設計人員可以利用這些裝置進行邊緣感測器的資料擷取和影像/視訊處理。此外，這些裝置還可以連接到車載顯示器，以增強資訊娛樂功能。
AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽車產品組合中最小的尺寸規格提供了高訊號運算密度和最佳化的 I/O。 Artix UltraScale+ 裝置能協助客戶透過高 DSP 頻寬最大限度提升系統效能，適用於成本敏感且低功耗的 ADAS 邊緣應用，包括連網、視覺和視訊處理以及實現安全連接的安全功能。
AMD 在汽車領域
隨著汽車產業創新步伐不斷加快，對高效能運算加速和圖形技術的需求也走強。憑藉著業界豐富的高效能 CPU、GPU、FPGA 和自適應 SoC 產品線，AMD 正處於這一轉折點的最前沿。從車載資訊娛樂系統到進階駕駛輔助系統、自動駕駛和車聯網應用等功能安全關鍵型應用，AMD 能為汽車製造商提供晶片和軟體解決方案一站式服務。如需了解更多信息，請訪問AMD 汽車專區 。
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